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- 产品描述
- 尺寸
- 特性
- 接线图
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规格
切勿违反使用说明书记载的操作方法。不按规定的步骤控制或调整本产品，可能会遭受危险的激光照射。 本产品上贴着各项内容的标签。请依据标签内容妥善处理。(产品包装中也附带英文标签)
HL-D301B
本产品为JIS标准 2级、IEC／FDA标准 2级的激光产品。该产品存在一定危险，请勿直视激光或通过透镜等观察光学系统进行观察。
·HL-D301C本产品为JIS标准 3级R、IEC／FDA标准 3级R的激光产品。该产品具有危险性，请勿观察或接触激光的直射光束或反射光束。
本产品的规格虽然不属于日本“外汇法及外国贸易法”所规定的限制出口的物品，但是将本产品带出日本时，请预先办理本公司发行的非限制出口物品的证明书等必要手续。
传感器
种类 扩散反射型 型号 HL-D301B HL-D301C 测量中心距离 50mm 高度测量范围(Z轴) ±10mm 测量宽度(X轴) 近点 11.5mm 测量中心 12.5mm 远点 12.5mm 输出单位 高度方向(Z轴) 0.1μm 宽度方向(X轴) 1μm(注2) 分辨率 高度方向(Z轴) 1μm(注3) 宽度方向(X轴) 5μm(注2)(注4) 直线性(注5) 高度方向(Z轴) ±0.1% F.S. 温度特性 0.02% F.S./℃ 光源 红色半导体激光(投光峰波长度：658nm) 输出 最大输出：1mW 最大输出：5mW 激光级别 2级(IEC/JIS/FDA、Laser Notice No.50) 3级R(IEC/JIS/FDA、Laser Notice No.50) 光束形状(注6) 50μm×15mm 受光元件 CMOS 2维图像传感器 指示灯 激光放射
指示灯绿色发光二极管
激光投光时亮起测量范围
指示灯黄色发光二极管
测量中心附近亮起/测量范围内闪烁/测量范围外熄灭(宽度方向中心位置)环境性能 ?；す乖?/span> IP67(连接器部除外) 使用环境
温度0?45℃(注意不可结露、结冰)
存储时：-20℃?70℃使用环境
湿度35%?85%RH
存储时：35%?85%RH使用环境
照明度白炽灯：受光面照度3,000Rx以下
(注意避免太阳光的直接反射)耐振动 频率10?55Hz(1分钟周期) 双振幅1.5mm X,Y和Z方向各2小时 耐冲击 加速度196m/s2 (约20G) X,Y和Z方向各3次 电缆 带连接器橡皮电缆 长0.5m 电缆延长 用可选电缆(另售)
全长可延长至20m材质 本体外壳，本体外罩：铝合金、
前罩：玻璃重量 约500g(含电缆部) 附件 激光警告标签：1套 (注1):当未指定测量条件时，与控制器相连接，电源电压：24V DC、周围温度：20℃，计测模式：多段分割光量调整模式(调整单位：宽度100μm)，单位受光时间：100μs，移动平均次数：64次，测量中心距离，对象物体：白色扩散物体(本公司基准物体)。
(注2):与Ver2.0以上的控制器相连接时的数值。
(注3):测量中心距离处，整个测量宽度的高度平均的数值。
(注4):在边缘位置(下降沿边缘)对针规R面进行测量后所得出的值。
对象物体：白色陶瓷针规(?10)，单位受光时间：200μs，测量值抽取处理：抑制基本光亮，移动平均64次，宽度方向平滑化：±4，其他均为初始设定。
(注5):测量宽度方向的测量中心位置的高度时，表示相对于高度测量范围(满量程)的理想直线的误差值，规格为高度测量范围±7.5mm以内的值。
(注6):为测量中心距离处的直径值，使用中心光强度的1/e2(约13.5%)定义这些值。如果定义范围外有光泄漏，并且检测点外围的反射率高于检测点本身，则结果可能会受到影响。
控制器
型号 HL-D3C 适用检测头 HL-D301B、HL-D301C 可连接检测头数量 最多2个 电源电压 24V DC±10％ 含脉动0.5V(P-P) 消耗电流 1A以下(连接2个检测头时) 取样周期 根据计测模式及设定条件而定
多段分割光量调整模式：标准 12.2ms(注2)
统一同步计测模式：最快 2.5ms(注3)
多点位移计测模式：最快 80μs(注4)判定
输出N通道FET·漏极开路
?最大流入电流：100mA
?外加电压：30V DC以下(输出端子和0V之间)br />?ON电阻：5Ω以下输出动作 输出动作时开路(可切换) 短路?；?/span> 配备 ALARM
输出N通道FET·漏极开路
?最大流入电流：100mA
?外加电压：30V DC以下(输出端子和0V之间)
ON电阻：5Ω以下输出动作 发生报警时开路(可切换) 线路保护 配备 外部
触发
输入光耦绝缘输入 输入动作 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF 外加电压 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) 激光
控制
输入光耦绝缘输入 输入动作 与外部绝缘COM(－)短接时激光投光，断开时激光停止投光 外加电压 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) 零设
输入光耦绝缘输入 输入动作 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF 外加电压 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) 同步
输入光耦绝缘输入 输入动作 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF 外加电压 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) 复位
输入光耦绝缘输入 输入动作 与外部绝缘COM(－)短接时ON，断开时OFF 外加电压 30V DC以下(漏电流：0.1mA以下) RS-232C
接口波特率：9,600、19,200、38,400、57,600、115,200bps (注5)、数据长：8bit、
停止位长度：1bit、无奇偶(固定)USB接口 依据USB2.0全速(USB1.1兼容) 设定/测量值监视 HL-D3SMI(附件)或专用API 指
示
灯电源指示灯 绿色发光二极管
电源ON时亮起检测头A
激光投光
指示灯绿色发光二极管
连续测量状态：激光投光时亮起，熄灭时闪烁2次
停止测量状态：激光投光时交替闪烁(ON1秒/OFF1秒)、
熄灭时闪烁1次检测头B
激光投光
指示灯绿色发光二极管
连续测量状态：激光投光时亮起，熄灭时闪烁2次
停止测量状态：激光投光时交替闪烁(ON1秒/OFF1秒)、
熄灭时闪烁1次报警
指示灯红色发光二极管
测量报警时以及检测头断线时亮起环
境
适
应
性使用环境
温度0?50℃(注意不可结露、结冰)、存储时：-20?70℃ 使用环境
湿度35?85%RH、保存時：35?85%RH 耐振动 频率 10?55Hz(周期1分) 双振幅0.75mm X,Y和Z方向各30分钟 耐冲击 加速度 196m/s(2 約20G) X,Y和Z方向各3次 材质 外壳部：铝合金 重量 约300g 附件 HL-D3安装CD-ROM(HL-D3SMI，包括用户手册)、使用说明书、USB电缆2m (注1)当未指定测量条件时，与检测头相连接，电源电压：24V DC，周围温度：20℃，计测模式：多段分割光量调整模式(调整单位：宽度100μm)，单位受光时间：100μs，移动平均次数：64次，测量中心距离，对象物体：白色扩散物体(本公司基准物体)。
(注2)：计测模式：多段分割光量调整模式，单检测头测量，各测量范围：最大，光量调整次数：0次(连续)，判定输出：使用双输出时的值。
(注3)：计测模式：统一同步模式，双检测头测量，各测量范围：最小，无OUT运算，通过缓冲功能获得位移形状波形数据时的值。
(注4)：计测模式：多点位移模式，单检测头测量，单位受光时间：40μs、光量调整次数：0次(连续)，设定位置数：2处，无宽单元，判定输出：使用双输出时的值。
(注5)：2013年9月以后生产部分规格变更。
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尺寸图
单位mm
HL-D301B
HL-D301C
传感器
HL-D3C
控制器
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相当500台分辨率为1μm的高精度激光位移传感器集成在宽度12.5mm的检测头中！
CE 、Korean KC 、FDA 已取得。
CE : EMC指令
FDA : 仅限HL-D301B, HL-D301C
特点
4种模式
■多点位移计测模式
MSDS
可最多对测量宽度(X轴)上指定的任意位置的10个测量点进行高速测量和判定。
以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后，才能取得指定点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对指定的点进行位移测量，可进行快速的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然，各测量点可分别调节敏感度，实施优化测量，因此，也实现了高精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)
【特 长】
- 实现高速取样→最快80μs(指定2光点时)
- 测量点可任意指定 → 最多10点
- 具有指定点的缓冲功能
- 可进行高度、高低差的运算及判定的输出
- 装备宽单元功能
■多段分割光量调整计测模式
对测量宽度(X轴)内进行分割，以获得光量，实现高精度测量。适用于测量光泽和颜色不同的工件。
以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度优化，实现了稳定而高精度的测量。
(MZBC = Multi-Zone Beam Control)
【特 长】
- 反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
→ 金属部分和树脂部分的混合
→ 平坦面和倾斜面的混合……等
- 实现高精度测量
→ 分辨率 1μm(平均次数：64次，测量平均高度)
■统一同步计测模式
调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。
■等间距计测模式
以指定的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量?？杉跎俨饬康闶?，提高测量速度。
形状演算機能
■高度运算
求取基准值和测量值的高度差。
■宽度运算
根据2点的测量值求取宽度。
■高低差运算
根据2点的测量值求取高低差。
■截面积运算
根据基准值求取截面积。
设定和监视软件
用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。 由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。
■主(设定)画面
进行控制器的操作，检测头和各种功能的条件设定的主画面。
■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。
动作环境
OS Microsoft? Windows? 7 Professional 32bit/64bit
Microsoft? Windows? 8.1 Pro 32bit/64bit
Microsoft? Windows? 10 Pro 32bit/64bit
(日文、英文、中文)CPU 1GHz以上的处理器 存储器 2GB以上 画面显示 SXGA(1280×1024 色)以上 硬盘 50MB以上的可用空间 USB接口 依据USB2.0全速(USB1.1兼容) ※ 安装时需要CD-ROM驱动器。 ※ Microsoft? Windows? 是美国Microsoft Corporation公司在美国以及其他国家的商标或注册商标。 理想的平行光轴
采用全新的光学系统，实现了平行光轴。 可减少投光到立体物品上时所产生的阴影，检测立体物品的形状。
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用途
检查是否遗忘螺钉的紧固
是否忘了安装螺钉或紧固不足，可通过基准面至螺钉头的位移量测量，进行Hi/Go/Lo判定。
2个测量点时的取样周期仅为80μs，测量速度极高，因此，可进行联机检查。
基准面安装零件的引脚浮起
基准面安装零件的微小引脚也能测量。分别以基准面和引脚为测量点，因此数值管理十分简便。
带倾斜面的工件
微型灯珠上的螺纹形状及黑色绝缘部的倾斜面，用HL-D3也能非常正确地进行测量。
镀金和黑色树脂混合的工件
SD插卡的端子部既有镀金片，又有隔离镀金片的树脂壁和凹陷部分，HL-D3却可对2种反射率不同的材质进行正确测量。
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